Типы кулеров на тепловых трубках - Результаты тестовых испытаний

Written on 20 Августа 2006. Posted in Корпуса и охлаждение

Результаты тестовых испытаний

На рис. 14 представлены зависимости избыточной максимальной температуры ядра «процессора» от рассеиваемой мощности.

Рис.14. Тепловые характеристики систем охлаждения:
В1 — кулер НТУУ «КПИ» (рис.10, а) при токе 0,11 А (с двумя вентиляторами);
В2 — новая улучшенная конструкция кулера НТУУ «КПИ» (рис.11) при токе 0,11 А (с двумя вентиляторами );
В3 — новая улучшенная конструкция кулера на одной тепловой трубе при токе 0,11 А (с одним вентилятором, расположенным на конденсационной части ТТ).

На рис. 15 представлена зависимость максимального термического сопротивления кулеров от рассеиваемой мощности.

Рис.15. Термическое сопротивление кулеров:
В1 — кулер НТУУ «КПИ» (рис.10, а) при токе 0,11 А (с двумя вентиляторами);
В2 — новая улучшенная конструкция кулера НТУУ «КПИ» (рис.11) при токе 0,11 А (с двумя вентиляторами);
В3 — новая улучшенная конструкция кулера на одной тепловой трубе при токе 0,11 А (с одним вентилятором, расположенным на конденсационной части ТТ).

Диапазон температур окружающей среды в исследованиях составляет 25—35°С.
Масса охлаждающего устройства 0,48—0,5 кг.

Площади теплопередающих поверхностей:

• испарительной части тепловой трубы 500—750 см²;
• конденсационной части тепловой трубы 500 — 750 см².

Выводы

Предлагаемые авторами кулеры характеризуются низкими и стабильными значениями термических сопротивлений 0,25—0,27°С/Вт в диапазоне сбрасываемых мощностей 80—180 Вт, обладают небольшой массой (до 500г), имеют возможность разновариантного размещения теплосбрасывающей поверхности конденсационной части тепловой трубы в рабочем объеме системного блока. Кулеры также предусматривают возможность дальнейших модификаций (более теплопроводные материалы в конструкции ТТ, развитие площади поверхности теплообмена, более эффективные вентиляторы и т.д.) и могут быть использованы для дополнительного охлаждения других компонентов ПК (жестких дисков, элементов системных плат и т.п.), либо компоноваться с размещением вентиляторов в вытяжном окне корпуса системного блока.

 Коллектив авторов: